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67SLG060080070PI00
| 제조 업체: | Laird Technologies EMI |
|---|---|
| 제품 카테고리: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| 데이터 시트: | 67SLG060080070PI00 |
| 설명: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
| RoHS 상태: | RoHS 준수 |
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| 제조업체 | Laird Technologies EMI |
| 제품 카테고리 | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| 형식 | Film Over Foam |
| 모양 | Rectangle |
| 너비 | 0.236" (6.00mm) |
| 높이 | 0.315" (8.00mm) |
| 길이 | 0.276" (7.00mm) |
| 시리즈 | SMD Grounding Metallized |
| 도금 | - |
| 물자 | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| 수명 | - |
| 부품 상태 | Active |
| 유통기한 시작 | - |
| 부착 방법 | Solder |
| 도금 - 두께 | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C |
| 보관/냉장 온도 | - |
재고 1950 pcs
| 굴절 가격 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.32 | $0.31 | $0.31 |
최소: 1
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