67SLG050060050PI00
제조 업체: | Laird Technologies EMI |
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제품 카테고리: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
데이터 시트: | 67SLG050060050PI00 |
설명: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
RoHS 상태: | RoHS 준수 |
특성 | 특성 값 |
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제조업체 | Laird Technologies EMI |
제품 카테고리 | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
형식 | Film Over Foam |
모양 | Rectangle |
너비 | 0.197" (5.00mm) |
높이 | 0.236" (6.00mm) |
길이 | 0.197" (5.00mm) |
시리즈 | SMD Grounding Metallized |
도금 | - |
물자 | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
수명 | - |
부품 상태 | Active |
유통기한 시작 | - |
부착 방법 | Solder |
도금 - 두께 | - |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C |
보관/냉장 온도 | - |
재고 21494 pcs
굴절 가격 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$0.00 | $0.00 | $0.00 |
최소: 1