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DILB18P-223TLF
| 제조 업체: | Amphenol ICC (FCI) |
|---|---|
| 제품 카테고리: | Sockets for ICs, Transistors |
| 데이터 시트: | DILB18P-223TLF |
| 설명: | CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD |
| RoHS 상태: | RoHS 준수 |
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| 제조업체 | Amphenol ICC (FCI) |
| 제품 카테고리 | Sockets for ICs, Transistors |
| 형식 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 시리즈 | DILB |
| 기능 | Open Frame |
| 포장 | Tube |
| 부품 상태 | Active |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 마운팅 타입 | Through Hole |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
| 접촉 저항 | 30mOhm |
| 유전체 재료 | Polyamide (PA), Nylon |
| 연락처 완료 - 포스트 | Tin-Lead |
| 정격 전류(암페어) | 1A |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 접접촉 마감 - 결합 | Tin-Lead |
| 연락처 자료 - 게시물 | Copper Alloy |
| 종료 포스트 길이 | 0.124" (3.15mm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Copper Alloy |
| 재료 가연성 등급 | UL94 V-0 |
| 접촉 마감 두께 - 포스트 | 100.0µin (2.54µm) |
| 접촉 마감 두께 - 결합 | 100.0µin (2.54µm) |
| 위치 또는 핀 수(그리드) | 18 (2 x 9) |
재고 11827 pcs
| 굴절 가격 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.33 | $0.32 | $0.32 |
최소: 1
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