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DILB16P-223TLF

제조 업체: Amphenol ICC (FCI)
제품 카테고리: Sockets for ICs, Transistors
데이터 시트: DILB16P-223TLF
설명: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
RoHS 상태: RoHS 준수
특성 특성 값
제조업체 Amphenol ICC (FCI)
제품 카테고리 Sockets for ICs, Transistors
형식 DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
시리즈 -
기능 Open Frame
포장 Tube
부품 상태 Active
종료 Solder
피치 - 포스트 0.100" (2.54mm)
마운팅 타입 Through Hole
피치 - 짝짓기 0.100" (2.54mm)
접촉 저항 30mOhm
유전체 재료 Polyamide (PA), Nylon
연락처 완료 - 포스트 Tin
정격 전류(암페어) 1A
작동 온도 -55°C ~ 105°C
접접촉 마감 - 결합 Tin
연락처 자료 - 게시물 Copper Alloy
종료 포스트 길이 0.124" (3.15mm)
접촉 재료 - 결합 Copper Alloy
재료 가연성 등급 UL94 V-0
접촉 마감 두께 - 포스트 100.0µin (2.54µm)
접촉 마감 두께 - 결합 100.0µin (2.54µm)
위치 또는 핀 수(그리드) 16 (2 x 8)

재고 6176 pcs

굴절 가격 ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$0.30 $0.29 $0.29
최소: 1

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