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W71NW10GF3FW
| 제조 업체: | Winbond |
|---|---|
| 제품 카테고리: | Accessories |
| 데이터 시트: | W71NW10GF3FW |
| 설명: | Multichip Packages 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32 |
| RoHS 상태: | RoHS 준수 |
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| Rohs | Details |
| 형식 | NAND Flash, LPDDR2 |
| 브랜드 | Winbond |
| 시리즈 | W71NW10GF |
| 포장 | Tray |
| 메모리 크기 | 1 Gbit, 1 Gbit |
| 하위 범주 | Memory & Data Storage |
| 제조업체 | Winbond |
| 조직 | 128 M x 8, 32 M x 32 |
| 제품 유형 | Multichip Packages |
| 데이터 버스 너비 | 8 bit, 32 bit |
| 마운팅 스타일 | SMD/SMT |
| 제품 카테고리 | Multichip Packages |
| 수분 민감성 | Yes |
| 공급 전압 - 최대 | 1.95 V |
| 공급 전압 - 최소 | 1.7 V |
| 팩 수량 | 2000 |
| 최대 클럭 주파수 | 29 MHz, 533 MHz |
| 최대 작동 온도 | + 85 C |
| 최소 작동 온도 | - 40 C |
재고 89 pcs
| 굴절 가격 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $5.29 | $5.18 | $5.08 |
최소: 1
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