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W71NW10GC3DW

제조 업체: Winbond
제품 카테고리: Accessories
데이터 시트: W71NW10GC3DW
설명: Multichip Packages 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x32
RoHS 상태: RoHS 준수
특성 특성 값
Rohs Details
형식 NAND Flash, LPDDR1
브랜드 Winbond
시리즈 W71NW10GC
포장 Tray
메모리 크기 1 Gbit, 512 Mbit
하위 범주 Memory & Data Storage
제조업체 Winbond
조직 128 M x 8, 16 M x 32
제품 유형 Multichip Packages
데이터 버스 너비 8 bit, 32 bit
마운팅 스타일 SMD/SMT
제품 카테고리 Multichip Packages
수분 민감성 Yes
공급 전압 - 최대 1.95 V
공급 전압 - 최소 1.7 V
팩 수량 2500
최대 클럭 주파수 29 MHz, 200 MHz
최대 작동 온도 + 85 C
최소 작동 온도 - 40 C

재고 82 pcs

굴절 가격 ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$3.74 $3.67 $3.59
최소: 1

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