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506-AG12D-LF

제조 업체:	TE Connectivity AMP Connectors
제품 카테고리:	Sockets for ICs, Transistors
데이터 시트:	506-AG12D-LF
설명:	CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN
RoHS 상태:	RoHS 준수

특성	특성 값
제조업체	TE Connectivity AMP Connectors
제품 카테고리	Sockets for ICs, Transistors
형식	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
시리즈	500
기능	Closed Frame
포장	Tube
부품 상태	Active
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
마운팅 타입	Through Hole
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접촉 저항	10mOhm
유전체 재료	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
연락처 완료 - 포스트	Tin
작동 온도	-55°C ~ 105°C
접접촉 마감 - 결합	Tin
연락처 자료 - 게시물	Beryllium Copper
종료 포스트 길이	0.125" (3.18mm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
재료 가연성 등급	UL94 V-0
접촉 마감 두께 - 포스트	-
접촉 마감 두께 - 결합	-
위치 또는 핀 수(그리드)	6 (2 x 3)