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506-AG10D
| 제조 업체: | TE Connectivity AMP Connectors |
|---|---|
| 제품 카테고리: | Sockets for ICs, Transistors |
| 데이터 시트: | 506-AG10D |
| 설명: | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD |
| RoHS 상태: | RoHS 준수 |
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors |
| 제품 카테고리 | Sockets for ICs, Transistors |
| 형식 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 시리즈 | 500 |
| 기능 | Closed Frame |
| 포장 | Tube |
| 부품 상태 | Active |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 마운팅 타입 | Through Hole |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
| 접촉 저항 | 10mOhm |
| 유전체 재료 | - |
| 연락처 완료 - 포스트 | Gold |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 접접촉 마감 - 결합 | Gold |
| 연락처 자료 - 게시물 | Brass |
| 종료 포스트 길이 | 0.125" (3.18mm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 재료 가연성 등급 | - |
| 접촉 마감 두께 - 포스트 | 25.0µin (0.63µm) |
| 접촉 마감 두께 - 결합 | 25.0µin (0.63µm) |
| 위치 또는 핀 수(그리드) | 6 (2 x 3) |
재고 800 pcs
| 굴절 가격 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $8.11 | $7.95 | $7.79 |
최소: 1
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