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DPAF-08-03.0-S-3

제조 업체: Samtec, Inc.
제품 카테고리: Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)
데이터 시트: DPAF-08-03.0-S-3
설명: CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD
RoHS 상태: RoHS 준수
특성 특성 값
제조업체 Samtec, Inc.
제품 카테고리 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)
피치 0.085" (2.16mm)
시리즈 DP Array® DPAF
기능 -
포장 Bulk
부품 상태 Active
마운팅 타입 Surface Mount
커넥터 유형 Differential Pair Array, Female
접지 마감 Gold
행 수 3
보드 위의 높이 0.254" (6.45mm)
포지션 수 36 Signal (18 Pair)
메이트 스태킹 높이 10mm, 14mm, 17mm
접지 마감 두께 30.0µin (0.76µm)

재고 60 pcs

굴절 가격 ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$12.80 $12.54 $12.29
최소: 1

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