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CLP-115-02-S-D-BE-P
| 제조 업체: | Samtec, Inc. |
|---|---|
| 제품 카테고리: | Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets |
| 데이터 시트: | CLP-115-02-S-D-BE-P |
| 설명: | CONN RCPT 30POS 0.05 GOLD SMD |
| RoHS 상태: | RoHS 준수 |
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| 제조업체 | Samtec, Inc. |
| 제품 카테고리 | Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets |
| 스타일 | Board to Board |
| 시리즈 | CLP |
| 기능 | Pick and Place |
| 포장 | Tube |
| 부품 상태 | Active |
| 종료 | Solder |
| 응용 프로그램 | - |
| 접지 유형 | Female Socket |
| 접촉 셰이프 | Square |
| 마운팅 타입 | Surface Mount |
| 커넥터 유형 | Receptacle, Bottom Entry |
| 체결 유형 | Push-Pull |
| 행 수 | 2 |
| 피치 - 짝짓기 | 0.050" (1.27mm) |
| 전압 정격 | 240VAC, 330VDC |
| 접촉 재료 | Phosphor Bronze |
| 절연 색상 | Black |
| 절연 높이 | 0.084" (2.14mm) |
| 인그레스 보호 | - |
| 절 연재 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 포지션 수 | 30 |
| 행 간격 - 결합 | 0.050" (1.27mm) |
| 연락처 완료 - 포스트 | Tin |
| 접접촉 길이 - 포스트 | - |
| 정격 전류(암페어) | 3.3A per Contact |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 메이트 스태킹 높이 | - |
| 접접촉 마감 - 결합 | Gold |
| 로드된 위치 수 | All |
| 재료 가연성 등급 | UL94 V-0 |
| 접촉 마감 두께 - 포스트 | - |
| 접촉 마감 두께 - 결합 | 30.0µin (0.76µm) |
재고 52 pcs
| 굴절 가격 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $7.32 | $7.17 | $7.03 |
최소: 1
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