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558-10-360M19-001104

제조 업체: Preci-Dip
제품 카테고리: Sockets for ICs, Transistors
데이터 시트: 558-10-360M19-001104
설명: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
RoHS 상태: RoHS 준수
특성 특성 값
제조업체 Preci-Dip
제품 카테고리 Sockets for ICs, Transistors
형식 BGA
시리즈 558
기능 Closed Frame
포장 Bulk
부품 상태 Active
종료 Solder
피치 - 포스트 0.050" (1.27mm)
마운팅 타입 Surface Mount
피치 - 짝짓기 0.050" (1.27mm)
접촉 저항 10mOhm
유전체 재료 FR4 Epoxy Glass
연락처 완료 - 포스트 Gold
정격 전류(암페어) 1A
작동 온도 -55°C ~ 125°C
접접촉 마감 - 결합 Gold
연락처 자료 - 게시물 Brass
종료 포스트 길이 0.086" (2.20mm)
접촉 재료 - 결합 Brass
재료 가연성 등급 UL94 V-0
접촉 마감 두께 - 포스트 10.0µin (0.25µm)
접촉 마감 두께 - 결합 10.0µin (0.25µm)
위치 또는 핀 수(그리드) 360 (19 x 19)

재고 86 pcs

굴절 가격 ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$115.06 $112.76 $110.50
최소: 1

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