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BU200Z-178-HT

제조 업체: On-Shore Technology, Inc.
제품 카테고리: Sockets for ICs, Transistors
데이터 시트: BU200Z-178-HT
설명: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
RoHS 상태: RoHS 준수
특성 특성 값
제조업체 On-Shore Technology, Inc.
제품 카테고리 Sockets for ICs, Transistors
형식 DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
시리즈 BU-178HT
기능 Open Frame
포장 Bulk
부품 상태 Active
종료 Solder
피치 - 포스트 0.100" (2.54mm)
마운팅 타입 Surface Mount
피치 - 짝짓기 0.100" (2.54mm)
접촉 저항 7mOhm
유전체 재료 Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
연락처 완료 - 포스트 Copper
정격 전류(암페어) 1A
작동 온도 -55°C ~ 125°C
접접촉 마감 - 결합 Gold
연락처 자료 - 게시물 Brass
종료 포스트 길이 0.059" (1.50mm)
접촉 재료 - 결합 Beryllium Copper
재료 가연성 등급 UL94 V-0
접촉 마감 두께 - 포스트 Flash
접촉 마감 두께 - 결합 78.7µin (2.00µm)
위치 또는 핀 수(그리드) 20 (2 x 10)

재고 1841 pcs

굴절 가격 ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$3.21 $3.15 $3.08
최소: 1

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