특성 | 특성 값 |
---|---|
제조업체 | Multicore |
제품 카테고리 | Solder |
양식 | - |
형식 | Solder Paste |
시리즈 | WS200™ |
프로세스 | Leaded |
직경 | - |
플럭스 타입 | Water Soluble |
수명 | 6 Months |
와이어 게이지 | - |
구성 | Sn63Pb37 (63/37) |
부품 상태 | Active |
융점 | 361°F (183°C) |
배송 정보 | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
유통기한 시작 | Date of Manufacture |
보관/냉장 온도 | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |