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386839
| 제조 업체: | Multicore |
|---|---|
| 제품 카테고리: | Solder |
| 데이터 시트: | 386839 |
| 설명: | 63/37 370 3% .032DIA 20AWG |
| RoHS 상태: | RoHS 준수 |
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| 제조업체 | Multicore |
| 제품 카테고리 | Solder |
| 양식 | Spool, 17.64 oz (500g) |
| 형식 | Wire Solder |
| 시리즈 | 370 |
| 무게 | 1.1 lbs (499 g) |
| 프로세스 | Leaded |
| 직경 | 0.032" (0.81mm) |
| 플럭스 타입 | Rosin Activated (RA) |
| 수명 | - |
| 와이어 게이지 | 20 AWG, 21 SWG |
| 구성 | Sn63Pb37 (63/37) |
| 부품 상태 | Obsolete |
| 융점 | 361°F (183°C) |
| 배송 정보 | - |
| 디기 키 스토리지 | - |
| 유통기한 시작 | - |
| 보관/냉장 온도 | - |
