이미지는 참조용으로만 제공되며 제품 사양 참조
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| 제조업체 | Multicore |
| 제품 카테고리 | Solder |
| 양식 | Jar, 17.64 oz (500g) |
| 형식 | Solder Paste |
| 시리즈 | - |
| 프로세스 | Lead Free |
| 직경 | - |
| 플럭스 타입 | - |
| 수명 | 6 Months |
| 와이어 게이지 | - |
| 구성 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 부품 상태 | Active |
| 융점 | 423°F (217°C) |
| 유통기한 시작 | - |
| 보관/냉장 온도 | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
