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1354298
| 제조 업체: | Multicore |
|---|---|
| 제품 카테고리: | Solder |
| 데이터 시트: | 1354298 |
| 설명: | 63S4 WS200 ACP 500G JAR |
| RoHS 상태: | RoHS 준수 |
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| 제조업체 | Multicore |
| 제품 카테고리 | Solder |
| 양식 | Jar, 17.64 oz (500g) |
| 형식 | Solder Paste |
| 시리즈 | WS200™ |
| 프로세스 | Leaded |
| 직경 | - |
| 플럭스 타입 | Water Soluble |
| 수명 | 6 Months |
| 와이어 게이지 | - |
| 구성 | Sn63Pb37 (63/37) |
| 부품 상태 | Not For New Designs |
| 융점 | 361°F (183°C) |
| 배송 정보 | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| 유통기한 시작 | Date of Manufacture |
| 보관/냉장 온도 | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |