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FI-XPB30SRL-HF11
| 제조 업체: | JAE Electronics |
|---|---|
| 제품 카테고리: | Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets |
| 데이터 시트: | FI-XPB30SRL-HF11 |
| 설명: | CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A |
| RoHS 상태: | RoHS 준수 |
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| 제조업체 | JAE Electronics |
| 제품 카테고리 | Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets |
| 스타일 | Board to Cable/Wire |
| 시리즈 | FI-XP |
| 기능 | Grounding Pins, Shielded, Solder Retention |
| 포장 | Tray |
| 부품 상태 | Obsolete |
| 종료 | Solder |
| 응용 프로그램 | - |
| 접지 유형 | Non-Gendered |
| 접촉 셰이프 | - |
| 마운팅 타입 | Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount |
| 커넥터 유형 | Receptacle |
| 체결 유형 | Friction Lock |
| 행 수 | 1 |
| 피치 - 짝짓기 | 0.039" (1.00mm) |
| 전압 정격 | - |
| 접촉 재료 | Copper Alloy |
| 절연 색상 | Black |
| 절연 높이 | - |
| 인그레스 보호 | - |
| 절 연재 | Plastic |
| 포지션 수 | 30 |
| 행 간격 - 결합 | - |
| 연락처 완료 - 포스트 | Tin |
| 접접촉 길이 - 포스트 | - |
| 정격 전류(암페어) | - |
| 작동 온도 | - |
| 메이트 스태킹 높이 | - |
| 접접촉 마감 - 결합 | Gold |
| 로드된 위치 수 | All |
| 재료 가연성 등급 | UL94 V-0 |
| 접촉 마감 두께 - 포스트 | - |
| 접촉 마감 두께 - 결합 | 12.0µin (0.30µm) |
재고 52 pcs
| 굴절 가격 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.00 | $0.00 | $0.00 |
최소: 1
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