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TS391SNL500C
| 제조 업체: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| 제품 카테고리: | Solder |
| 데이터 시트: | TS391SNL500C |
| 설명: | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
| RoHS 상태: | RoHS 준수 |
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| 제조업체 | Chip Quik, Inc. |
| 제품 카테고리 | Solder |
| 양식 | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
| 형식 | Solder Paste |
| 시리즈 | - |
| 프로세스 | Lead Free |
| 직경 | - |
| 플럭스 타입 | No-Clean |
| 수명 | 12 Months |
| 와이어 게이지 | - |
| 구성 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 부품 상태 | Active |
| 융점 | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| 배송 정보 | - |
| 유통기한 시작 | Date of Manufacture |
| 보관/냉장 온도 | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
