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PA0170
| 제조 업체: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| 제품 카테고리: | Adapter, Breakout Boards |
| 데이터 시트: | PA0170 |
| 설명: | MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT |
| RoHS 상태: | RoHS 준수 |
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| 제조업체 | Chip Quik, Inc. |
| 제품 카테고리 | Adapter, Breakout Boards |
| 피치 | 0.026" (0.65mm) |
| 시리즈 | Proto-Advantage |
| 물자 | FR4 Epoxy Glass |
| 부품 상태 | Active |
| 보드 두께 | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| 패키지 허용 | MiniSOIC EP |
| 프로토 보드 유형 | SMD to DIP |
| 크기 / 치수 | 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) |
| 포지션 수 | 8 |
