BGA0034-S
제조 업체: | Chip Quik, Inc. |
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제품 카테고리: | Solder Stencils, Templates |
데이터 시트: | BGA0034-S |
설명: | BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G |
RoHS 상태: | RoHS 준수 |
특성 | 특성 값 |
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제조업체 | Chip Quik, Inc. |
제품 카테고리 | Solder Stencils, Templates |
형식 | BGA |
피치 | 0.039" (1.00mm) |
시리즈 | Proto-Advantage BGA |
물자 | Stainless Steel |
두께 | 0.0040" (0.102mm) |
부품 상태 | Active |
내부 치수 | 1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm) |
외부 치수 | 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm) |
열 센터 패드 | - |
포지션 수 | 676 |
재고 10 pcs
굴절 가격 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$20.99 | $20.57 | $20.16 |
최소: 1