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BGA0034-S

제조 업체: Chip Quik, Inc.
제품 카테고리: Solder Stencils, Templates
데이터 시트: BGA0034-S
설명: BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G
RoHS 상태: RoHS 준수
특성 특성 값
제조업체 Chip Quik, Inc.
제품 카테고리 Solder Stencils, Templates
형식 BGA
피치 0.039" (1.00mm)
시리즈 Proto-Advantage BGA
물자 Stainless Steel
두께 0.0040" (0.102mm)
부품 상태 Active
내부 치수 1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm)
외부 치수 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
열 센터 패드 -
포지션 수 676

재고 10 pcs

굴절 가격 ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$20.99 $20.57 $20.16
최소: 1

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