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BGA0009-S
| 제조 업체: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| 제품 카테고리: | Solder Stencils, Templates |
| 데이터 시트: | BGA0009-S |
| 설명: | STENCIL BGA-484 1.27MM |
| RoHS 상태: | RoHS 준수 |
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| 제조업체 | Chip Quik, Inc. |
| 제품 카테고리 | Solder Stencils, Templates |
| 형식 | BGA |
| 피치 | 0.050" (1.27mm) |
| 시리즈 | Proto-Advantage BGA |
| 물자 | Stainless Steel |
| 두께 | 0.0040" (0.102mm) |
| 부품 상태 | Active |
| 내부 치수 | - |
| 외부 치수 | 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm) |
| 열 센터 패드 | - |
| 포지션 수 | 484 |
