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7131-108-18

제조 업체: Aries Electronics
제품 카테고리: Sockets for ICs, Transistors - Adapters
데이터 시트: 7131-108-18
설명: SOCKET ADAPT HB2E RELAY TO 8DIP
RoHS 상태: RoHS 준수
특성 특성 값
제조업체 Aries Electronics
제품 카테고리 Sockets for ICs, Transistors - Adapters
시리즈 -
기능 -
부품 상태 Active
종료 Solder
피치 - 포스트 -
마운팅 타입 Through Hole
보드 재료 FR4 Epoxy Glass
핀 수 8
피치 - 짝짓기 -
유전체 재료 -
연락처 완료 - 포스트 Tin-Lead
작동 온도 -
접접촉 마감 - 결합 -
연락처 자료 - 게시물 Brass
종료 포스트 길이 0.125" (3.18mm)
변환(어댑터 끝) DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
접촉 재료 - 결합 -
변환(어댑터 끝) HB2E Relay
재료 가연성 등급 -
접촉 마감 두께 - 포스트 200.0µin (5.08µm)
접촉 마감 두께 - 결합 -

재고 69 pcs

굴절 가격 ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$14.12 $13.84 $13.56
최소: 1

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