이미지는 참조용으로만 제공되며 제품 사양 참조
44-6556-30
| 제조 업체: | Aries Electronics |
|---|---|
| 제품 카테고리: | Sockets for ICs, Transistors |
| 데이터 시트: | 44-6556-30 |
| 설명: | CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD |
| RoHS 상태: | RoHS 준수 |
| 특성 | 특성 값 |
|---|---|
| 제조업체 | Aries Electronics |
| 제품 카테고리 | Sockets for ICs, Transistors |
| 형식 | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| 시리즈 | 6556 |
| 기능 | Open Frame |
| 포장 | Bulk |
| 부품 상태 | Active |
| 종료 | Wire Wrap |
| 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 마운팅 타입 | Through Hole |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
| 접촉 저항 | - |
| 유전체 재료 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| 연락처 완료 - 포스트 | Tin |
| 정격 전류(암페어) | 3A |
| 작동 온도 | - |
| 접접촉 마감 - 결합 | Gold |
| 연락처 자료 - 게시물 | Brass |
| 종료 포스트 길이 | 0.423" (10.74mm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 재료 가연성 등급 | UL94 V-0 |
| 접촉 마감 두께 - 포스트 | 200.0µin (5.08µm) |
| 접촉 마감 두께 - 결합 | 30.0µin (0.76µm) |
| 위치 또는 핀 수(그리드) | 44 (2 x 22) |
재고 90 pcs
| 굴절 가격 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $17.47 | $17.12 | $16.78 |
최소: 1
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