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133-PGM13067-10H

제조 업체: Aries Electronics
제품 카테고리: Sockets for ICs, Transistors
데이터 시트: 133-PGM13067-10H
설명: CONN SOCKET PGA GOLD
RoHS 상태: RoHS 준수
특성 특성 값
제조업체 Aries Electronics
제품 카테고리 Sockets for ICs, Transistors
형식 PGA
시리즈 PGM
기능 -
포장 Bulk
부품 상태 Active
종료 Solder
피치 - 포스트 0.100" (2.54mm)
마운팅 타입 Through Hole
피치 - 짝짓기 0.100" (2.54mm)
접촉 저항 -
유전체 재료 Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
연락처 완료 - 포스트 Tin
정격 전류(암페어) 3A
작동 온도 -55°C ~ 105°C
접접촉 마감 - 결합 Gold
연락처 자료 - 게시물 Brass
종료 포스트 길이 0.165" (4.19mm)
접촉 재료 - 결합 Beryllium Copper
재료 가연성 등급 UL94 V-0
접촉 마감 두께 - 포스트 200.0µin (5.08µm)
접촉 마감 두께 - 결합 10.0µin (0.25µm)
위치 또는 핀 수(그리드) -

재고 90 pcs

굴절 가격 ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$39.90 $39.10 $38.32
최소: 1

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