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DIP324-001BLF

제조 업체: Amphenol ICC (FCI)
제품 카테고리: Sockets for ICs, Transistors
데이터 시트: DIP324-001BLF
설명: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
RoHS 상태: RoHS 준수
특성 특성 값
제조업체 Amphenol ICC (FCI)
제품 카테고리 Sockets for ICs, Transistors
형식 DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
시리즈 -
기능 Open Frame
포장 Tube
부품 상태 Obsolete
종료 Solder
피치 - 포스트 0.100" (2.54mm)
마운팅 타입 Through Hole
피치 - 짝짓기 0.100" (2.54mm)
접촉 저항 -
유전체 재료 Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
연락처 완료 - 포스트 Tin
작동 온도 -
접접촉 마감 - 결합 Gold
연락처 자료 - 게시물 Brass
종료 포스트 길이 0.125" (3.18mm)
접촉 재료 - 결합 Beryllium Copper
재료 가연성 등급 UL94 V-0
접촉 마감 두께 - 포스트 200.0µin (5.08µm)
접촉 마감 두께 - 결합 30.0µin (0.76µm)
위치 또는 핀 수(그리드) 24 (2 x 12)

재고 98 pcs

굴절 가격 ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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최소: 1

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