DILB24P-224TLF
제조 업체: | Amphenol ICC (FCI) |
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제품 카테고리: | Sockets for ICs, Transistors |
데이터 시트: | DILB24P-224TLF |
설명: | CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD |
RoHS 상태: | RoHS 준수 |
특성 | 특성 값 |
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제조업체 | Amphenol ICC (FCI) |
제품 카테고리 | Sockets for ICs, Transistors |
형식 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
시리즈 | DILB |
기능 | Open Frame |
포장 | Tube |
부품 상태 | Active |
종료 | Solder |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
마운팅 타입 | Through Hole |
피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
접촉 저항 | 30mOhm |
유전체 재료 | Polyamide (PA), Nylon |
연락처 완료 - 포스트 | Tin-Lead |
정격 전류(암페어) | 1A |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
접접촉 마감 - 결합 | Tin-Lead |
연락처 자료 - 게시물 | Copper Alloy |
종료 포스트 길이 | 0.124" (3.15mm) |
접촉 재료 - 결합 | Copper Alloy |
재료 가연성 등급 | UL94 V-0 |
접촉 마감 두께 - 포스트 | 100.0µin (2.54µm) |
접촉 마감 두께 - 결합 | 100.0µin (2.54µm) |
위치 또는 핀 수(그리드) | 24 (2 x 12) |
재고 78 pcs
굴절 가격 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$0.16 | $0.16 | $0.15 |
최소: 1