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260-5204-01

제조 업체: 3M
제품 카테고리: Sockets for ICs, Transistors
데이터 시트: 260-5204-01
설명: CONN SOCKET QFN 60POS GOLD
RoHS 상태: RoHS 준수
특성 특성 값
제조업체 3M
제품 카테고리 Sockets for ICs, Transistors
형식 QFN
시리즈 Textool™
기능 Open Frame
포장 Bulk
부품 상태 Active
종료 Solder
피치 - 포스트 0.020" (0.50mm)
마운팅 타입 Through Hole
피치 - 짝짓기 0.020" (0.50mm)
접촉 저항 25mOhm
유전체 재료 Polyethersulfone (PES)
연락처 완료 - 포스트 Gold
작동 온도 -
접접촉 마감 - 결합 Gold
연락처 자료 - 게시물 Beryllium Copper
종료 포스트 길이 0.114" (2.90mm)
접촉 재료 - 결합 Beryllium Copper
재료 가연성 등급 -
접촉 마감 두께 - 포스트 -
접촉 마감 두께 - 결합 -
위치 또는 핀 수(그리드) 60 (4 x 15)

재고 61 pcs

굴절 가격 ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$97.87 $95.91 $93.99
최소: 1

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